Phononic 主动冷却解决方案，为高速数据中心的光收发器提供冷却技术
Phononic 针对特定应用的热电冷却器（TEC）设计方法以及我们过去十年中开发的数百种参考设计，为高速光学元件中使用的激光器的冷却提供了理想的解决方案。Phononic 通过强大的 TEC 为多信道激光封装提供具有成本效益的解决方案，可实现一流的功耗，从而提高产率、降低成本。随着全球数千万台 TEC的出货，Phononic 将美国总部的工程和设计专业知识与泰国基地的大批量制造能力相结合，为Phononic提供了全球交付的数千万台TEC，也成就了 Phononic 享誉业界的地位，使其成为备受信赖的下一代光通信解决方案供应商。
光收发器
Phononic 的独特之处
拥有大批量供应能力的强大供应链
Phononic 将美国先进的工程和设计专业知识与泰国基地的大批量制造能力相结合，使 Phononic 能够以业界领先的新产品导入（NPI）时间表交付产品，并把握机会利用专门的 NPI 生产线，满足您的客户对一流 TEC 的需求。Phononic 的专有 TEC 建模工艺可以准确预测初始测试期间的产品性能，进而减少设计迭代次数，加快最终产品的验收速度，从而可以快速导入大批量制造，为客户的需求和生产计划提供有力支持。
为您的光学元件提供全球一流的定制设计。
Phononic 自主设计和制造 TEC 产品。我们的应用工程师团队与您的团队团结协作，开发我们 TEC 产品的最大潜力。我们专有的 TEC 建模工艺确保您能够快速获取精准样品。
Phononic 针对特定应用的 TEC 产品将助力您将见证每条通道的成本持续降低，功耗显著下降，从而在持续满足客户需求的同时提高投资回报率（ROI）。
卓越的质量和可靠性
我们拥有强大的质量管理体系（QMS）和环境管理体系（EMS），并获得 ISO 9001:2015 和 14001:2015 认证，加上严格的可靠性测试，使得我们在市场上投放的2000多万台设备中实现了近乎零召回和零客户现场故障报告。
Phononic 设计流程
1. 积极响应客戶需求
我们世界一流的工程师能与您合作，了解您的终
端应用，以确保我们的TEC设计发挥最大效能。
2. 建模与设计
Phononic 专有的 TEC 建模流程能在初始测试阶段
准确预测产品性能，从而减少设计迭代，加快最
终产品的验证速度。
3. 生产质量样本
我们利用领先的可制造性限制和设计规则，在整
个产品开发过程中提供符合量产质量的样品。
4. 随时投入大批量生产
我们采用定制化设计方法，并通过符合 ISO
9001:2015 和 14001:2015 标准的强大质量管理体
系 (QMS) 和环境管理体系 (EMS) 认证，结合严格
的可靠性测试，使我们能够与合作伙伴 Fabrinet
顺利进行到大批量生产。
积极响应客戶需求
建模与设计
生产质量样本
随时投入大批量生产
应用
Phononic 的 TEC 产品支持高速光收发器用于人工智能和机器学习-1.6T及以上。
Phononic 的 TEC 产品为数据中心的高速光收发器提供高效可靠的冷却解决方案。通过对这些元件产生的热量进行管控，TEC 有助于保持收发器的最佳性能，延长其使用寿命，并优化数据中心运营的整体效率。
光学器件的冷却使得超大规模数据中心能够延展至光学边缘。
光学器件的冷却使得超大规模数据中心能够延展至光学边缘。
Phononic 的 TEC 产品支持高速光接收器用于人工智能和机器学习-1.6T及以上。
高速光收发器可促进边缘和中央数据中心之间的高效数据传输。这种连接性对于同步数据、执行大规模分析和维护网络基础设施的整体性至关重要。随着数据速率持续提高，冷却型光收发器已成为支持数据密集型和延迟敏感型应用进行高效处理的必备设备，有助于实现物联网（IoT）、游戏、自动驾驶车辆和增强现实等应用的实时处理和决策。
产品
适用 Box TOSA 的 TEC 产品
适用于支持 100G LR4、100G DR1 和 400G DR4/FR4/ZR 产品的光发射模块（TOSA），以及 25G 和 50G 移动应用的 TOSA。通常长度为 4 到 6 毫米，经优化可高效处理高达 1 W 的热负荷。
Phononic 通过低功耗、高性能的 TEC 产品，为 Box TOSA（光发射模块）激光器封装的冷却提供有力支持。该系列适用于 100G及以上速率和四通道小型可插拔（QSFP）收发器封装，以及数据中心中日益增长的光器件所需的长距离（LR4/10km及更远）需求。
适用 TO CAN 的 TEC 产品
我们最小型的 TEC 产品适用于基于同轴封装（TO-CAN）的激光器和探测器（从10G 到 25G 再到 50G 及更高），包括无源光网络（PON）、5G 移动和光纤到户（FTTx）。通常长度小于 3 毫米，经优化可处理高达 600 mW 的热量。
Phononic 交付的低功耗、高性能的 TEC 产品，可高效冷却 TO-CAN 激光器，且所有设计均针对您的特定应用。该系列适用于 10G 到 50G 及以上的高性价激光器，包括 PON（无源光网络）、无线网络应用程序和光纤到户（FTTx）应用。该系列包括我们的 pico-TEC 平台，可用于冷却常见的封装规格，例如 TO56（直径为 5.6 毫米），并且可用于更小型的封装，例如 TO32 或 TO40。
Phononic 的 TEC 产品正在推动人工智能革命。
冷却是光纤通信的当务之急
随着对数据速率的需求不断增长，市场越来越需要拥有极高性能的解决方案。曾几何时，收发器中的激光器在短距离通信中符合可接受的标准，但这一情况正在迅速改变。随着扩展范围的需求显著提高，所需功率更高，每个时钟事件中产生的热量和数据也变得更多（其中压缩数据的密集波分复用（DWDM）和相干调制中都需要非常精确的波长控制），而这深受热量的影响。此时，平价、高效的热电冷却器（简称 TEC）就有了用武之地。